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平面CT專(zhuān)業(yè)用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。

該系統(tǒng)基于計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進(jìn)行2D、3D檢測(cè)，具有自動(dòng)缺陷檢測(cè)、無(wú)損測(cè)量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測(cè)金屬、陶瓷、巖心、復(fù)雜鑄件、塑料件、汽車(chē)配件、珠寶、新材料和半導(dǎo)體等檢測(cè)。

高能工業(yè)CT采用優(yōu)良的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測(cè)器以及高精度機(jī)械檢測(cè)平臺(tái)。不僅精準(zhǔn)再現(xiàn)了被檢測(cè)工件的CT斷層及三維圖像，同時(shí)擁有二維實(shí)時(shí)成像功能。產(chǎn)品具有體積小、檢測(cè)速度快、圖像清晰、檢測(cè)精準(zhǔn)、性價(jià)比高等諸多*性。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、機(jī)械、鑄造、IT、汽車(chē)等行業(yè)的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損測(cè)量。 該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明。

工業(yè)CT是利用X射線或伽馬射線穿透物體時(shí)，不同物質(zhì)對(duì)射線的吸收和散射能力不同，從而在計(jì)算機(jī)上呈現(xiàn)出物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。工業(yè)CT可以檢測(cè)出產(chǎn)品或零部件的內(nèi)部裂紋、氣孔、夾雜物等缺陷，為產(chǎn)品的質(zhì)量和性能提供準(zhǔn)確的評(píng)估。